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DMV双摄像机在激光切割定位应用(图)
来源: | 作者: | 发布时间: 2021-03-10 | 2145 次浏览 | 分享到:

  1 DMV双摄像机检测原理

  激光切割机是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。客户目前的需要激光切割的板材尺寸约为1m×1.2m,需要利用激光切割出如图1的一个个小矩形,切割精度要求为0.05mm。由于被切割材料本体比较长,在上料的时候,往往很难保证其一致性,所以需要考虑采用视觉(又称CCD)来检测板材的倾斜角度以及偏移量。

图1 板材切割形状

  由于材料本体尺寸比较大,如果将被测物完全拍摄到,则其检测精度必然无法达到要求。所以考虑只拍摄该板材上的上下两个MARK(标记)的位置,获知两个MARK点的偏移量后可通过推导得出该板材的整体偏移量以及旋转角度。

  为确保检测精度,所以考虑采用一个相机各拍摄一个MARK的方法。本系统中采用2个相机和4个光源的架构。

图2 相机拍摄MARK

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